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世界先进董事长代工业务增长苗头将持续至2026年

发布时间:2021-11-24 11:58:41 所属栏目:动态 来源:互联网
导读:【TechWeb】11月23日消息,据国外媒体报道,芯片代工商世界先进积体电路股份有限公司的董事长兼总裁方略表示,8英寸晶圆厂业务强劲的增长势头,将持续到2026年,也就是预计还将持续5年。 虽然方略认为8英寸晶圆厂的代工产能增加有限,但从国际半导体产业协会
【TechWeb】11月23日消息,据国外媒体报道,芯片代工商世界先进积体电路股份有限公司的董事长兼总裁方略表示,8英寸晶圆厂业务强劲的增长势头,将持续到2026年,也就是预计还将持续5年。
 
 
 
虽然方略认为8英寸晶圆厂的代工产能增加有限,但从国际半导体产业协会此前公布的数据来看,8英寸晶圆代工厂在未来几年还将大幅增加。全球的8英寸晶圆厂,到2024年预计会增加22座,全部投产之后,全球8英寸晶圆厂的月产能预计将增至660万片晶圆。
 
今年年初开始的汽车等领域芯片短缺,就与8英寸晶圆厂产能紧张,产能扩张的速度跟不上需求的增长密切相关。8英寸晶圆厂产能紧张的消息,在去年下半年就已出现。
 
  
而在产能紧张、设备供不应求的情况下,还出现了联华电子等芯片代工商,寻求收购闲置8英寸晶圆厂的消息,也曾出现世界先进同目标卖家就收购8英寸晶圆厂进行洽谈的报道。

(编辑:孝感站长网)

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